，把这几行字看完。

耦合，测试，封装，薄膜。

这四个词和他们接下来要攻的0.5dB/cm正好在同一条路上。

今天的0.8是工艺路线通了，可后面的0.3要靠更高精度的耦合，更稳定的测试，更低损耗的封装，还有薄膜材料的配合。

他把手机握了一会儿，没有在群里回复。

走廊尽头的电梯门开了又合，里面没人出来。

沈明轩回头看了一眼实验室门牌。

光子芯片研发中心。

门内的主屏已经熄了，玻璃上只映出他站在走廊里的影子。

停车场里，车灯一盏一盏亮起，又一辆一辆开走。

沈明轩坐进车里，仪表盘的光打在方向盘上，他把手机放到支架上，重新打开六周攻关计划。

第一栏，0.8dB/cm，已经打勾。

下面一行，0.5dB/cm，全链国产。

他看了一会儿，把文件关掉。

手搭在方向盘上时，他的指节收紧了一下。

过了一会儿，他松开手，发动引擎。

会完成的。