技术快速迭代。

第三批次，半导体精密设备与代工工艺补强，持续拉开对台积电的代差优势。

第四批次，车载与工业芯片专精企业，完善全品类半导体布局。

第五批次，精密光学与零部件配套，反哺光刻机迭代升级。