开。

周妍一直站在门边，等他处理完同学间的事情，才抬手看了一眼时间。

“走吧。”

“顾院士和吴教授已经在清嘉等了两个多小时。”

“他们知道我参加班会。”

“知道。”

周妍笑了起来，脸颊露出两个浅浅的酒窝。

“所以今天谁也没有催你。”

“杜老师说得对，你总要先认识自己的同班。”

……

傍晚。

清嘉微电子联合研究中心。

与一个月前相比，这里已经发生了很大变化。

原本空着的几间办公室全部投入使用。

来自体系结构、存储、先进封装、硅光、热管理和软件方向的团队陆续到位。

走廊里多了分级门禁。

墙上的项目进度表被拆成六条并行路线，每一份核心文件都有编号、阅读权限和回收记录。

五亿元启动经费到账以后，设备采购、人员调动和外部合作同时加速。

真正的麻烦也随之出现。

核心会议室内，顾绍庭坐在主位。

吴华强站在第一块白板前，正在与一名体系结构专家争论存储带宽。

另外十几名教授和项目负责人分坐两侧。

所有人面前都摆着不同版本的方案。

陈默推门进入时，争论声才暂时停下。

吴华强先看向他。

“身体恢复了？”

“差不多了。”

顾绍庭放下手里的笔。

“回来得正好。”

“你再晚几天，这群人能把清嘉拆成三个实验室。”

会议室里有人无奈地笑了笑。

也有人仍然盯着白板，显然没有开玩笑的心情。

陈默走到桌边。

三份方案已经提前放在他的位置上。

第一份由体系结构组提出。

以通用计算芯粒为核心，优先验证多芯粒并行和统一调度。

第二份来自吴华强带领的存储组。

采用存储芯粒与控制芯粒组合，先解决数据搬运、带宽和可靠性问题。

第三份由封装与互联团队共同提出。

他们希望第一代只制造功能相对简单的测试芯片，集中验证TSV、硅中介层和后续光电接口。

三条路线都有技术依据。

每条路线也都需要另外几组为自己让路。

“争了多久？”

陈默问道。

“十二天。”