5年的技术条件距离完整芯片十分遥远，制造一条纳米级金属线、一个规则排列的量子点阵列，却已经拥有初步可能。

陈默在旁边写下基因合成仪、原子力显微镜和原子层沉积设备。

可编程莫尔超晶格被放进最下面一栏。

他记得2035年那张震动世界的相图，也记得常压条件下超过三百开尔文的临界温度。

可其中最关键的材料组合、连续扭转角和应变控制参数，仍然残缺不全。

即便将全部参数复原，2015年的设备也很难制造出那种精确到原子层面的复杂结构。

随后陈默在后面写下两个字。

绝密。

直到深夜，陈默已经写下四十余项技术路线。

他放下笔，退后两步，重新审视面前的内容。

最震撼的技术，往往也意味着最长的验证周期。

他需要选择一条能够利用2015年现有基础，又可以迅速拉开差距的路线。

目光从笔记本上缓缓扫过，最终停在最上方的两行字上。

三维芯片堆叠和光电混合互联。

2015年的国内晶圆厂无法立刻跨越数代制程。

可芯片性能从来不只取决于晶体管大小。

将计算、存储、缓存和通信模块分别制造，再像积木一样组合成完整系统，可以大幅降低单块芯片的设计与制造难度。

把不同功能的芯片从平面搬向立体，能够缩短数据传输距离。

至于堆叠后最棘手的热量，则可以通过液冷解决。

十四纳米依旧是十四纳米。

可经过重新分工、堆叠与互联以后，它的整体效能，完全有机会追上未来更先进的单片芯片。

清嘉实验室可以负责设计，而晶圆制造交给现有代工厂。

涉及到的封装、液冷和软件调度，可以寻找最合适的高校与企业团队。

这条路线所需要的每一块基础，在2015年都已经能够找到。

陈默重新拿起红笔，在“三维芯片堆叠”与“光电混合互联”之间画下一条线。

两项来自不同领域的技术，在纸面上第一次连接到了一起。

随后，他打开电脑，新建了一份空白文档。

陈默的手指飞快地在键盘上跳跃。

在2015年，全球半导体巨头正围绕十六纳