第424章 山田出手 首页

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第424章 山田出手(2/3)

,手里翻着沈明轩工程师带来的波导工艺数据。

“你们这个波导侧壁粗糙度控制参数,比我们现在设备的对位余量高一个数量级。”

陈树把电脑转向他,屏幕上是零点八光损耗测试数据和对应的端面对位误差范围。

“这是抑制光损耗的核心参数,封装对位精度必须匹配这个标准。”

技术副总把资料放下,抬手按了按眉心。

“按这个要求,现有对位模块不能只改软件,硬件结构也要动。”

邱琳把封装对位模块的旧图纸拉出来,把其中两个定位点圈上。

“这两个定位点如果保留,端面耦合偏差会超出窗口,模块要重做一段。”

会议室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕,低声交流了几句,白板上原来的改造框架被划掉了几处。

林知行看了一眼墙上的钟,又看向技术副总。

“改造方案今天必须定。”

技术副总抬头。

“林总,今晚定方向可以,但要我们现在承诺能做,风险很大。”

林知行把日本经产省预告的打印件推过去。

“六天后正式公告,风险不是我带来的,是它带来的。”

技术副总看着那份公告预告,手里的笔转了半圈,又放下。

“如果做不出来,合同签了也没用。”

林知行点头。

“所以今晚定方案,明天把能做和不能做写清,合同按这个方案签。”

陈树拿起手机,拨通沈明轩的电话并开了免提。

电话接通后,陈树把会议室里的核心问题讲了一遍,波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。

沈明轩那边传来纸张翻动声,很快又有键盘敲击声。

“波导工艺参数已经验证到零点八,你们按这个基准设计对位模块,不要按旧设备余量倒推。”

陈树把电脑接上会议室投屏,沈明轩重新标注后的三项参数传了过来,波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。

技术副总站起来走到屏幕前,盯着那几条红线看了好一会儿。

“如果按这个基准,对位模块要加一段二级微调,现有伺服系统要换控制板。”

邱琳把控制板替代清单翻出来。

“国产控制板我们

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