陌精密的技术总监王建国，围在总装线最关键的主板与屏幕自动贴合工位旁探讨。

巨大的机械臂悬停在半空，末端的多轴贴合头在调试程序的指令下，做著精确到微米的模拟动作。

「不行，重复精度还是差0.5个微米。」汉斯盯著高精度雷射测量仪的实时反馈数据，眉头紧锁，用德语快速说道：「在实验室环境，Balda的这块3.5英寸电容屏和意法半导体处理器主板的z轴间隙公差可以控制在土1微米，但在这里，流水线的轻微震动，环境温湿度波动，甚至不同批次胶水的微小粘度差异，都在放大这种误差。」

王建国抹了把汗，暗叹了一口气。

这都一个多月了，他们始终在不停的回炉，优化，试产。

这位汉斯的严谨程度，让他们都有些崩溃了。

王建国指著屏幕上模拟贴合路径的一个拐点，说道：「李总，你看这里，机械臂在高速回旋到这个角度时，伺服电机响应有极其轻微的滞后，虽然补偿算法在跟进，但累积到贴合终点，就可能造成边缘压力不均。我们之前的功能机主板小，屏幕是硬质树脂，这点滞后影响不大，但现在————」

「BBA手机的屏幕更大更薄更脆了，主板集成度极高，而且我们为了实现超薄设计，间隙被压缩到了极限。0.5微米的误差，在实验室里是优秀的，但在量产线上，可能就是良率滑坡，这意味著屏幕内可能产生肉眼难以察觉的应力纹，或者在后续跌落测试中成为破裂的因素。」

李响沉默地看著机器，也是有些不知道怎么决定。

这一个半月，类似的挑战几乎出现在了每一个环节。

电池与中框的精密装配公差，多层主板散热矽脂的自动点涂均匀性，甚至是最简单的螺丝锁附扭力一致性。

德国工程师的严谨与华夏工人摸索出的土办法已经激烈碰撞很久了。

「王工。」李响的声音有些沙哑，说道：「你们之前处理类似伺服滞后，除了调整PID参数，还有什么非标准办法吗？我记得报告里提过三星产线后期的一些工艺补偿。」

王建国愣了一下，说道：「我们会在机械臂的末端执行器上，加装一个非常非常轻的