第363章 华天科技匆忙应对举牌,证监会下场调查 首页

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第363章 华天科技匆忙应对举牌,证监会下场调查(7/9)

有些大企业,看似庞然大物,实则内部早就腐朽不堪,距离死亡可能就是某个契机的事情。

现在混沌投资举牌,公司员工的情绪必须安抚,一旦恐慌情绪蔓延,就很容易被对手抓住机会,从而挖走核心技术骨干。

2010年,在SiP系统级封装领域,长电科技是绝对龙头,减薄技术达25um,堆叠可达8层以上,焊线距离小到35um,接近国际先进水平。

其次是通富微电,目前已经传出这家企业将与富士通半导体签署《合作意向书》,重点研发包括SiP在内的先进封装技术。

长电科技、华天科技和通富微电作为国内的「封测三强」,它们在中高端封装、SiP、射频封装等领域直接竞争,一旦华天科技露出破绽,长电科技和通富微电肯定会落井下石。

「普通员工就先别管了,通知他们的直系领导,禁止讨论,免得事情进一步扩散,技术部门一定要尽量安抚,该给承诺给承诺,现在是攻克SiP射频封装的关键时刻,不能出任何岔子。」肖胜拍板道。

「嗯,我马上去办。」

李桂芳连忙点头。

秦贤和柳庭闻言,也打算离开办公室,两人先后开口道:「那肖总,我们也去办事了,免得错失时机。」

「我也是肖总。」

「去吧。」肖胜摆了摆手。

待三人离开,肖胜眼神复杂,坐在办公椅上发呆。

事情的走向完全超出了他的预料,起初不过是和高耿辉的一场朋友间互助,谁知道股价暴跌,竟引来了混沌投资举牌,现在最关键的是,根本不清楚对方的目的。

沉默了好一会,肖胜掏出手机道:「老高,这回轮到你帮我了。」

华天科技是他的全部,为了攻克FC倒装技术,他已经押上了大半身家,至于SiP系统级封装,更是让他负债累累。

而肖胜之所以答应帮高耿辉,其实还是想要让他欠下人情,方便后续低成本借钱,继续投入研发。

如果在这个节骨眼上被夺权,肖胜真要死不瞑目。

而与此同时。

另一边。

华国证监会。

当宋梓俊拟定的《告知函》率先抵达证监会邮箱,并电话告知相关领导,核查程序也当即启动

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